生产技术员

岗位职责:

1.前期负责配合工程完成工艺验证与导入；

2.后期主要负责以下其中之一核心工艺环节的操作、日常维护及初步异常处理和支持工程师进行持续改善；

/ 晶圆切割(Wafer Dicing)：操作Disco等精密划片机，完成芯片分离；

/ 芯片贴装(Die Bonding)：操作MRSI、Datacon等高精度贴片机，完成芯片共晶焊或胶粘；

/ 引线键合(Wire Bonding)：操作ASM、K&S引线键合机，完成芯片与外部电路的电气互联；

/ 光纤对准与耦合(Fiber Alignment & Coupling)：操作六轴精密对准台，完成FAU（光纤阵列）与PIC芯片的光路高效耦合；

/ 精密焊接与封装(Soldering & Sealing)：完成模块的精密焊接、气密封装及总装；

3. 严格执行工艺标准(SOP)，准确记录生产数据，参与工艺优化与良率提升项目；

4. 负责所用设备的日常点检、基础维护及工作区域的5S管理。

职位要求:

1.中专/大专及以上学历，机械、电子、自动化、材料、光电等相关专业优先；

2.有相关生产或设备操作经验者优先，应届毕业生在岗培训也可考虑；

3.能看懂基本工艺文件、操作指导书，具备一定的动手能力和设备操作能力，掌握基本的质量意识与安全意识；

4.熟悉生产流程，能够按照作业指导书、SOP 操作，掌握产品装配、调试、测试或封装的基本技能，能够发现并反馈工艺异常；

5.会操作生产设备，能进行日常点检与简单维护，能够协助工程师进行设备调试；

6.熟悉 5S、ISO 等质量管理基本要求，严格执行检验标准，发现问题及时上报；

7.能够接受新工艺、新设备培训，能与工程师、质检员及其他班组成员配合，具备一定抗压能力。