锦鲤求职岗位描述
工作内容
1. 领先产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。
2. 参与已开发项目的跨团队工作。与客户/ Fab /不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。
3. 学习设备工程、制造工艺、良率/ WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。
4. “More than Moore”.HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术Si工艺的新应用。
任职条件
1. 电子工程，物理，材料和光子学硕士以上学历。
2. 半导体器件/制造，电子学和电路设计。
3. 乐于学习新知识，有良好的自学态度，喜欢挑战。
4. 良好的沟通技巧，能够与跨部门团队和客户合作。
5. 英语流利。