岗位描述
岗位职责
1、协助完成4G/5G项目手机功耗板、SUB、FPC布局布线工作;
2、PCB基础仿真建模;
3、新物料封装库创建;
4、加工文件贴片夹具资料设计归档,制程问题沟通等
岗位要求
1、本科及以上学历应届毕业生,电子信息、通信等相关专业优先;
2、熟悉数电、模电等基础原理;
3、学习能力、抗压能力强,有拼搏精神;
4、有良好的团队合作能力和语音表达能力。
5、英语四级及以上,具备基本的读写能力
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 传音控股 177 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、协助完成4G/5G项目手机功耗板、SUB、FPC布局布线工作;
2、PCB基础仿真建模;
3、新物料封装库创建;
4、加工文件贴片夹具资料设计归档,制程问题沟通等
岗位要求
1、本科及以上学历应届毕业生,电子信息、通信等相关专业优先;
2、熟悉数电、模电等基础原理;
3、学习能力、抗压能力强,有拼搏精神;
4、有良好的团队合作能力和语音表达能力。
5、英语四级及以上,具备基本的读写能力
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。