锦鲤求职岗位描述
本岗位为代招储备岗，录用后入职主体为项目筹备公司
【岗位职责】
1. 设备选型与评估：负责半导体封装测试产线设备（如固晶机、焊线机、塑封机、切筋成型、测试机等）的技术协议制定、选型评估及供应商技术对接。
2. 车间 Layout 规划：主导新产线或改造项目的设备平面布局规划（Layout），优化物流动线、人员动线，确保符合洁净室规范及安全生产要求。
3. 装机与验收：负责新设备的进厂安装、调试（Install & Debug）、工艺验证及最终验收（Buy-off），确保设备各项指标达到量产要求。
4. 技术标准制定：制定设备操作规范、预防性维护（PM）计划及备件管理规范，协助生产部门进行设备异常分析。
【任职要求】
1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、机械自动化、电子工程等相关专业。
2. 工作经验：3年以上半导体封装测试厂设备规划或设备工程经验，熟悉主流封测设备（如 ASM、K&S、Besi、Advantest 等），全程参与过新项目建设者优先。
3. 专业技能：熟练使用 AutoCAD 等绘图软件进行 Layout 设计；熟悉半导体洁净室规范及厂务水电气气需求。
4. 综合素质：具备良好的英语读写能力（能阅读英文设备手册），具有较强的项目管理能力和跨部门沟通协调能力。