岗位描述
岗位职责:
1、优化微钻关键工序,主导制程工艺开发(CNC精密磨削、刃口钝化处理、PVD/CVD涂层、镭射打标等),提升产品一致性和良率;
2、负责五轴数控工具磨床(如Walter、Rollomatic、安卡等)加工参数优化,建立标准化工艺数据库;
3、研发刃口钝化、涂层前处理等关键工艺,解决崩刃、积屑瘤等行业痛点;
4、建立微钻几何精度(径向跳动、钻尖角、刃带宽度)的在线检测标准与SOP;
任职条件:
1、本科及以上学历,机械工程及切削加工等相关专业;
2、了解刀具磨削工艺原理,熟悉磨削力、磨削热控制及表面完整性评价方法;
3、具备涂层工艺开发经验(电弧离子镀、磁控溅射等),了解涂层-基体界面结合机理;