锦鲤求职岗位描述
岗位职责
针对不同的光芯片产品需求, 负责外延、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀, 介质镀膜、金属镀膜, 溅射、激光器巴条解理, 端面镀膜, 镀膜, 减薄, 抛光等各种光芯片工艺的集成工作
紧密参与光芯片产品的研发, 根据光芯片设计负责制定光芯片的完整工艺流程, 完成光芯片产品开发及后续产品提升
负责与工艺平台工程师一起制定各项工艺要求, 协调沟通各工艺区衔接
积极分析工艺流片过程中的问题, 和工艺平台工程师一起通过单点工艺提升和工艺流程优化解决问题
针对负责的光芯片项目和设计方案, 制定流片计划并对流片进度进行跟踪
对流片完成的光芯片进行各种检测和分析, 并对工艺流程提出优化方案
任职要求
硕士及以上学历，光电子、微电子与固体电子学、电子科学与技术、材料物理，集成电路、电气工程、化学等工科理科专业
熟悉半导体光电芯片的工艺制备流程；有2年以上工艺集成经验；具备相关设备操作经验或者半导体光电芯片开发经验
具备扎实的半导体、物理、化学等相关基础知识，熟悉半导体光电芯片的基本原理，具备一定的半导体光电芯片设计仿真和分析能力
具有较强的动手能力与分析判断能力
积极敬业的工作态度和团队配合意识；良好的沟通能力，执行力强
具备较强的英语读写能力