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固件开发工程师

  • 社招
  • 北京
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:

1.负责产品底层固件开发工作;

2.协同设计和验证部门,完成芯片验证和bringup以及量产工作;

任职要求:

1.熟悉SOC启动流程,熟悉安全启动和安全升级流程,有实际BootROM和BootLoader开发经验;

2.熟悉SOC外设驱动开发,如QSPI/I2C/I3C/UART/PWM/GPIO,有FPGA使用经验最佳;

3.熟悉PCIE/D2D/DDR协议,有验证和调式以及量产经验最佳;

4.熟悉电源管理技术,包括DVFS/温度控制/功耗控制,有实际开发和优化经验最佳 ;

5.熟悉RISC-V CPU体系结构,熟悉中断/CACHE/MMU/MPU基本原理。熟悉RTOS基本原理,如RT-Thread或FreeRTOS,有移植和开发经验最佳;

6.满足以上任意一点要求,满足多点最佳。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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