IC物理设计工程师

职责：

1. 数字IC设计实现hierarchical flow的逻辑综合，后端布局布线，CTS，寄生参数提取和静态时序分析。

2. Timing closure，IR drop分析，DRC， LVS等物理验证。

3. 实现亿门级12nm/6nm GPU相关芯片的tapeout工作。

要求：

1. 微电子等相关专业硕士研究生毕业。

2. 有ICCII/EDI等相关EDA工具使用经验，熟悉IC物理设计流程。

3. 熟悉Tcl/Python等script编程语言优先考虑。

4. 沟通良好，积极向上，有良好的团队合作精神。