岗位描述
岗位职责
1、负责光刻工艺的日常维护、改进,SOP/OI改进,日常SPC维护及改进
2、负责参与日常值班工作,日常RECIPE得建立及维护
3、负责减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率
4、负责COST DOWN及工艺优化,提高生产效率
5、负责新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平
6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试
任职要求
1、 半导体芯片制造12年以上经验
2、 本科以上学历
3、 执行力,协调能力与团队管控力强
4、 熟悉光刻工艺的原理及管理
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位职责
1、负责光刻工艺的日常维护、改进,SOP/OI改进,日常SPC维护及改进
2、负责参与日常值班工作,日常RECIPE得建立及维护
3、负责减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升良率
4、负责COST DOWN及工艺优化,提高生产效率
5、负责新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平
6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试
任职要求
1、 半导体芯片制造12年以上经验
2、 本科以上学历
3、 执行力,协调能力与团队管控力强
4、 熟悉光刻工艺的原理及管理
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。