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芯擎

嵌入式BSP&SDK开发工程师

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 后端开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

职位描述:

根据市场需求,客户设计需求以及新的市场机会开发面向汽车、工业应用,IOT应用,机器人应用等市场的SDK和解决方案,保证不同市场的软件SDK和解决方案从概念到产品化的实现和高质量的按时交付。

主要职责:

1. 为 SiEngine SoC 开发软件SDK

2. 根据客户和营销部门的需求/反馈,与软件架构团队,SDK平台团队以及硬件开发团队密切合作,参与设计和开发出有技术竞争力的软件解决方案

3. 参与SDK及软件解决方案的方案设计实施和文档发布

4. 开发和交付客户定制的软件功能

5. 与第三方紧密合作,支持第三方方案在芯擎SoC平台上的集成和调试

6. 提供SDK和解决方案相关的客户技术支持

职位要求:

1. 本科及以上学历,计算机科学或相关专业

2. 5年以上嵌入式软件开发经验

3. 具有良好的中英文沟通能力,能够与客户及BD进行有效沟通,将客户需求转化为SDK feature 及解决方案

4. 具有良好的团队协作能力,能够与SDK平台团队进行有效沟通和合作

5. 能够与第三方及社区进行良好沟通和合作,支持第三方方案的集成

6. 遵循软件开发流程,与项目经理进行良好合作

7. 熟悉基于Arm SoC的LinuxSDK 开发,熟悉bootloader,Linuxkernel及常见RTOS

8. 熟悉Linux 设备驱动框架,有常见设备如camera,display,PCIE,Ethernet, USB, UFS,SDIO, I2C, UART 等设备驱动开发经验

9. 熟悉常见Linux发行版和Android 框架,有开源社区工作经验优先。

10. 熟悉系统调度,内存管理,系统dump机制,有系统debug,系统稳定性调试经验优先

11. 有工业应用领域,工业机器人等软件开发和解决方案开发经验,熟悉工业应用领域的需求和标准优先

12. 具有良好的学习能力,能够快速掌握新技术和新知识

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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