TD工艺整合工程师

职位描述
维护和优化设计规则手册和LOTA；
设计和优化 GRV、HOL、ESD、器件、可靠性测试结构；
进行器件表征和失效分析，达到性能和良率目标；
规划并完成可靠性测试；
与晶圆厂合作伙伴的研发工程师就技术问题进行沟通；
撰写和维护技术报告和文件。

任职要求
半导体, 电子工程，物理，材料科学等相关专业本科以上；
晶圆厂TD部门相关岗位2年以上工作经验；
具有良好的英语阅读和写作能力；
具有良好的交流能力和团队协作精神；
五年以上相关工作经验。

福利待遇
年终奖金、五险一金、定期调薪、弹性工作、专业培训、员工餐补、健康体检、人才补贴、培训补贴、带薪年假、定期旅游拓展

学历：本科
经验：5
薪资：35-80万/年
招聘人数：2