数字后端设计工程师（Physical Design）

岗位职责
参与完成芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作；

完成自动布局布线，clocktree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；

完成后端设计及交付，从实现角度优化全芯片面积及功耗，配合完成与Foundry及IP供应商的沟通，完成芯片tape-out相关工作。

参与完成芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作；

完成自动布局布线，clocktree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；

完成后端设计及交付，从实现角度优化全芯片面积及功耗，配合完成与Foundry及IP供应商的沟通，完成芯片tape-out相关工作。

任职要求
硕士及以上学历，电子工程、微电子等相关专业，3年以上数字后端设计经验；

熟悉数字电路设计流程；

熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如DesignCompiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)；

熟练使用脚本语言perl、tcl等工具

具有自我驱动力，团队合作精神，良好的沟通表达能力。