半导体零部件加工工艺研发工程师

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当前公开岗位库收录国机集团 1,252 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作内容
1.负责半导体精密零部件的磨削工艺开发及优化。
2.负责磨削标准制定及修订；
3.负责磨削工艺的质量管控和过程管控；
4.负责工序的提质降本增效。

任职条件
【招聘单位】：国机金刚石（河南）有限公司
【任职要求】：1.教育水平：本科及以上学历；
2.学习专业：机械专业；
3.知识要求：精通SolidWorks、AutoCAD等制图软件，了解加工设备和工艺；
4.素质要求：研发思路清晰，细心严谨，有较强沟通能力，热爱运动。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。