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冠捷科技

硬体设计工程师

  • 社招
  • 厦门
  • 电子/硬件开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1.负责新产品的产品规格审查与制定。
2.负责新产品系统方案规划、NUDD、DFX及成本核算。
3.负责新产品系统硬件线路设计及DVT样机调试及测试。
4.负责新产品开发阶段硬件相关问题分析与解决,确保项目进度和质量要求。
5.负责新产品设计相关技术资料的编撰及发布。
6.负责新产品电子料件规格制定及开发导入,满足量产采购需求。
7.负责设计变更审查,确保设计变更正确性。
8.负责产品量产及市场硬件疑难问题分析解决,提升产品品质。
9.完成主管交办的其他工作事项

岗位要求
专业:电子类/机电一体化/计算机类;学历:本科
语言:英语,精通
职能要求:
1.具备持续学习、主动积极及问题解决能力
2.具备产品开发过程管理能力、硬件设计与Debug能力及Touch技术知识及专业技能;熟悉射频设计开发、测试验证以及问题分析与解决及硬件专业知识
工作经验要求:
1.系统硬件电路设计开发工作经验2年以上

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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