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部件工程师

  • 校招
  • 深圳 / 天津
  • 电子/硬件开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1.参与硬件部件的创新研发,涵盖外设、板卡(如内存、硬盘、SSD、网卡、GPU等)、显示与触控/音频设备、传感器及周边配件,推动新技术在产品设计中的落地应用;

2.负责硬件产品的性能优化与稳定性测试,确保技术方案满足高可靠性及用户体验需求;

3.跟踪行业前沿技术趋势,参与跨团队协作,将创新技术转化为产品竞争力;

4.协助完成技术文档编写与方案设计,支持产品全生命周期开发流程。

任职要求
1.毕业时间为2026年9月至2027年8月的海内外应届毕业生,计算机科学与技术、电子/电气工程、光学工程、声学、自动化、通信工程、电子科学与技术等相关专业;

2.具备扎实的专业基础,对硬件技术研发有浓厚兴趣,乐于接受挑战性任务;

3.良好的团队协作意识与跨职能沟通能力,能适应快节奏的研发环境。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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