岗位描述
岗位职责
1、面向半导体封测场景,参与具身智能技术研发与落地,包括环境感知、任务决策、运动规划、机器人系统集成及真机验证;
2、负责具身智能数据采集与处理、模型训练与评测、仿真验证、部署优化及运行监控,推动方案从技术验证走向生产应用;
3、承担公司AI应用的需求分析和工程开发,包括工业视觉、大模型应用、智能体、模型服务及业务系统集成;
4、对接公司内部系统(MES、QMS、SAP等)、知识库、设备及机器人系统,实现AI能力、机器人任务与生产流程的闭环联动;
5、与算法、软件、设备和业务团队协作,以任务成功率、节拍、精度、稳定性和安全性等指标持续优化。