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封装技术开发工程师(60200150)

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岗位描述

岗位职责
1、负责调研产品市场发展趋势,制定所负责工站封装工艺发展路线;
2、负责所负责封装工艺的前瞻性研发;
3、负责产品结构实际标准指定与开拓;
4、参与产品设计过程中的工艺设计和确认,实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求;
5、对接设计和研发部门的产品方案,负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程,参数变量进行识别,DOE实验设计优化关键参数,以及工艺tooling的设计和优化;
6、协同产品开发部,质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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