锦鲤求职锦鲤求职

深科技

封装工程师(60200187)

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 深科技 44 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1. 主要负责封装产线设备的改机调试以及故障排除;
2. 熟悉责任工站的封装工艺和设备原理,参与新工艺或新设备的评估,负责对新设备buyoff及后续release监控;
3. 编制年、季、月度保养制度,编制设备安全操作规程,做好对操作人员的技术操作考核,签发操作合格证等工作;
4. 协助上级处理重大设备异常,参加异常的分析,提出处理建议,跟进设备改善及提供数据。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →