岗位描述
岗位职责:
岗位职责:
客户服务
1.新客户/新产品的前期产品信息技术沟通,客户信息搜集;
2.组织对客户新产品方案的可行性分析及项目评审;
3.针对客户的产品特点,提供客户最优化的封装解决方案;
4.负责项目开发或生产过程中,与客户对相关产品技术问题进行沟通确认;
5.协助业务部门做好客户的技术咨询,接待客户的来访。
项目管理
1.建立新产品项目的进度表及验证考核计划,管理整个项目的开发进度,协调各部门配合;
2.将新产品设计需求及资料提供设计工程进行产品设计,并提供客户设计工程窗口;根据产品设计的结构选择合适的;
3.基板供应商加工基板样品,包括基板加工图档的确认;
4.制定新产品的BOM和材料消耗定额及工艺流程;
5.提出新产品的材料及工装制具准备,并确认进度及到位情况;
6.安排新产品的工程试样及试样总结,负责与客户交期的确认和反馈沟通;
7.根据试样结果安排qual,及进行qual的总结,转入试生产;
8.安排进行新产品的可靠性测试及进度;并对可靠性测试过程中的失效模式安排PE或FA试验室进行PFA,如有需要,请PE提出改善措施并与客户确认;
9.根据试生产的结果对试生产进行总结,转入量产;
10.主导客户产品封装主材的变更;
11.参与项目制具开发的技术沟通。
任职要求:
1.本科及以上学历,理工类专业;英语四级及以上,具备良好的英语听/说/读/写能力;
2.有2年以上半导体行业新产品导入经验,熟悉半导体封装工艺,流程;
3.掌握APQP流程、要求,并具备项目管理能力;
4.有良好的沟通能力、较强的协调能力,有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识;
5.具备基本的品质管理理论与方法;熟悉基本的可靠性与失效分析知识。