工艺工程师

岗位职责：

岗位职责

1. 负责框架/基板/倒装类产品工艺维护和开发

2. 新产品DOE，及Qual support，负责推动新工艺、新产品、新材料的导入

3. SOP/CP/FMEA等文件的制定和维护

4. 建立稳定完善的工艺质量控制体系

任职要求

1.熟悉半导体封装工艺，在封装某站或多站2年以上工艺工作经验

2.本科以上学历，优秀者可放宽至大专;

3.熟练应用8D、FMEA、SPC、六西格玛等工具，精通负责工序失效模式和失效原因

4.适应能力、抗压能力强，较强的团队合作精神。