封装设计工程师

岗位职责：

岗位职责：

1.负责芯片封装方案的可行性评估，为产品提供有竞争力的封装方案；

2.参与公司新产品的研发，负责芯片基板的布线设计；

3.负责产品的前期导入技术确认等工作；

4.负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估；

任职要求：

1.大专以上学历，两年以上工作经验；

2.熟练使用CAD、Cadence、SI9000、CAM350等封装设计软件，熟悉封装设计流程及规则；

3.具有良好的沟通能力,以及团队合作意识;