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龙旗科技

包装工程师

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当前公开岗位库收录 龙旗科技 126 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

1. 关键岗位职责

1) 协助完成电子产品包装(内外结构、标签模版)的2D/3D图纸绘制及BOM维护。

2) 跟进包装样品制作,了解跌落、振动、环境等可靠性测试。

3) 收集并整理客户对包装材料、尺寸、环保(RoHS/REACH)的具体需求,更新技术图纸。

4) 对接产线包装工艺,协助跟进或解决包装试产中的装配等现场异常问题。

5) 跟踪包装行业新材料、新工艺(如可降解材料)资讯,为团队提供技术储备支持。

2. 任职资格

1) 全日制本科及以上学历,包装工程、机械设计等相关专业。

2) 精通Creo(Pro/E)或AutoCAD中至少一款3D软件(需展示课程设计或毕设图纸)优先。熟悉AI/PS基础操作,能简单处理平面图稿。

3) 英语四级及以上,能阅读英文技术规格书及客户邮件;口语流利、能参与海外客户电话会议者优先;

4) 有在消费电子、家电类企业的包装岗位实习或跟线经验者优先。

5) 注重细节,数据敏感(能核对尺寸公差),主动汇报进度,抗压适应项目赶期。

6) 具备极强的自驱力

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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