封装技术研发工程师（2026届校招）(J13165)

1、负责封装工艺整合研发工作，包括主流3D堆叠工艺研发，建立，流片，验证；

2、负责封装项目tape out工作，3D堆叠芯片之间的衔接关系；

3、负责封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计，测试方法建立，可靠性稳定性监控和可靠性改善；

4、负责封装工艺和设计相关的力/热仿真，测试和分析；

5、负责封装相关材料物性的表征分析；

6、负责封装工艺和先进逻辑工艺的衔接；

7、定义与维护和先进封装相关的design rule，更新和工艺验证；

8、协助相关部门提供先进封装工艺PDK。
1、硕士及以上学历，物理，材料，微电子，化学，化工，机械等专业优先；

2、具备半导体先进封装相关工艺或半导体制造相关工艺经历优先；

3、有较强的责任心，使命感和抗压能力。