封装工艺整合工程师-临港（2027届校招）(J13381)

1. 搭建Fab量产工艺平台与制造流程；

2. 对接客户需求，制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持；

3. 与Module工程师合作完善相关工艺流程，专注于工艺节点优化与规格规格定义；

4. 针对产品相关电性分析、失效分析等研究进行汇总，寻找提良方法，提升产品良率。
1、硕士、博士学历；

2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业；

3、了解封装制造流程，对”工艺-结构-性能”关系有基本理解；

4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先；

5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；

6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先；

7、逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿；

8、有较强的团队协作能力、优秀的学习能力和良好的沟通能力。