岗位描述
1、负责整合不同单元工艺模块,优化工艺流程;
2、负责设计实验和分析器件及工艺数据;
3、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标;
4、负责设计器件结构和分析器件电性参数;
5、负责优化器件工艺,提升器件性能和可靠性等重要指标。
微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、材料、化学等相关专业,有硅光、锗硅、射频经验优先
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
1、负责整合不同单元工艺模块,优化工艺流程;
2、负责设计实验和分析器件及工艺数据;
3、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标;
4、负责设计器件结构和分析器件电性参数;
5、负责优化器件工艺,提升器件性能和可靠性等重要指标。
微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、材料、化学等相关专业,有硅光、锗硅、射频经验优先
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。