封装设备工程师-临港（2027届校招）(J13308)

1、协助设备日常点检、参数校准与清洁维护；

2、参与设备异常响应，协助记录故障现象、分析根本原因；

3、学习设备逻辑、传感器信号、气液路系统等基础知识；

4、协助执行设备预防性维护（PM）计划与备件管理；

5、参与设备性能验证、设备升级与新设备导入；

6、记录设备运行日志，参与设备综合效率（OEE）分析与改善。
1、本科、硕士、博士学历；

2、集成电路制造、机械工程、自动化、电气工程、控制工程、仪器科学与技术、材料成型、能源与动力工程等相关专业；

3、熟悉机械结构、电气控制、气动/液压系统者优先；

4、具备较强的动手能力与问题排查意识；

5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；

6、能适应轮班与现场工作环境，具备安全意识与责任感；

7、具有重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（Micro-bump）、混合键合（Hybrid Bonding）等设备实习或参与相关课题开发者优先。