封装工艺工程师-临港（2027届校招）(J13310)

1、协助完成关键工艺的参数设置与数据记录；

2、参与工艺执行，监控关键工艺参数；

3、分析工艺数据，协助定位工艺波动或良率下降原因；

4、学习并应用统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等工具进行工艺优化；

5、协助撰写工艺报告、SOP文档，参与跨部门技术交流；

6、跟进新工艺导入与量产验证，支持工艺稳定性提升。
1、硕士、博士学历；

2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业；

3、了解封装制造流程，对”工艺-结构-性能”关系有基本理解；

4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先；

5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；

6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先；

7、逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿；

8、具有重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（Micro-bump）、混合键合（Hybrid Bonding）等设备、工艺实习经验或参与相关课题开发者优先。