芯片工程类（研发）

岗位职责
1. 在导师指导下，参与半导体工艺（光刻/刻蚀/镀膜等）的日常实验操作与数据记录，协助完成工艺参数的测试与整理
2. 按照SOP执行工艺设备的日常点检与基础维护，参与设备验收及备件整理等辅助工作
3. 协助收集并整理产线良率数据，制作统计图表，识别异常波动并向上反馈
4. 参与新产品试产阶段的数据跟线与记录，协助工程师完成量产导入的文档整理与流程确认
5. 协助撰写或更新工艺相关的操作规范、检查表等标准文件

岗位要求
1. 2027届硕士及以上学历，微电子类、集成电路类、物理类、材料类、自动化类等相关专业
2. 211-双一流院校及以上优先
3. 了解半导体基本制造流程（如光刻、刻蚀、薄膜等概念），有校内实验/项目经历者优先
4. 熟练使用Office办公软件（Excel图表、PPT汇报），会Python/Origin/JMP等数据分析工具者加分
5. 工作细致、有责任心，能适应洁净室工作环境，愿意从基础操作学起
6. 英语CET-4及以上，能借助工具阅读英文设备手册或工艺文档