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硬件研发工程师-2027届

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当前公开岗位库收录 小米 293 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1. 支持BMS硬件原理图设计及修改,产品BOM;支持产品的工厂生产及下线问题关闭;
2. 配合编写硬件测试规范,进行硬件测试;
3. 完成BMS硬件电路实验室测试,测试报告。

岗位要求
1. 电气工程/自动化/机电工程/电子信息等相关专业;
2. 具备较强的问题解决、逻辑分析和沟通协调能力,优秀的学习能力;
3. 熟练掌握硬件开发相关开发、测试用软件, 熟练使用各类仪器仪表;
4. 了解常用的硬件芯片spec,可以根据需求进行硬件功能设计,并根据已有原理图进行物料整理,生产跟踪及样件测试。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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