芯片研发工程师（2026届校招）

岗位职责：

1.负责研发项目提案及计划书编写，研发计划的实施；

2.负责新产品芯片结构设计、工艺调试以及实验的实施；

3.负责新产品、新工艺、新结构的量产导入以及处理相关异常；

4.负责项目阶段性总结、项目技术文件制定，结案资料输出；

5.协助生产或工程进行工艺流程优化；

6.负责相关领域有关知识产权、行业动态的调研与分析；

7.根据公司下达的任务撰写专利；

8.申请及承担各类科研项目并组织实施。

任职要求：

1.硕士学历,光电子、微电子、电子科学与技术、材料物理、半导体、凝聚态物理等相关专业；

2.具有LED、光伏、半导体材料、光电材料等领域研究经验者优先；

3.熟悉半导体工艺流程和设备操作，特别是LED芯片制造工艺并具有较强的动手能力和分析能力；

4.可独立完成实验设计并对实验数据进行准确分析总结的能力。