芯片设计工程师

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录光迅科技 26 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作职责：

1、从事高速半导体芯片的设计和工艺开发；

2、从事高速半导体芯片的产品化研究；

3、高速半导体工艺平台建设；

4、高速半导体相关设备的运营和维护。

任职要求：

1、2027年应届毕业生，博士学历；

2、有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识；

3、了解半导体芯片的工艺原理及设计的优先；

4、专业方向：半导体材料光学相关专业；

5、英语4级及以上。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。