芯片工艺工程师

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录光迅科技 26 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作职责：

1、开展光芯片光刻、镀膜、刻蚀、减薄、测试等工艺实验与研发生产工作；

2、整理工艺数据、记录实验参数，协助解决工艺异常、提升产品良率；

3、配合设备日常维护、参数校准，遵守洁净车间操作规范；

4、完成工艺文档整理，配合团队推进芯片试产与工艺优化。

任职要求：

1、2027年应届毕业生，本科及以上学历；

2、有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识；

3、了解半导体芯片的工艺原理及设计的优先；

4、专业方向：半导体材料光学相关专业；

5、英语4级及以上。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。