岗位描述
岗位职责:
1、负责产品研发过程核心工艺开发,包含夹、治具及新工艺开发与导入;
2、协助实验、测试平台搭建,参与实验与数据整理;
任职要求:
1、电子科学与技术、材料加工、电子封装、机械工程专业,研究方向为精密制造;
2、了解机械设计原理,会使用solidworks等绘图软件;
3、熟悉电子封装等先进制造技术;
4、了解金属材料及其加工工艺;
5、有较强的动手能力,会DOE设计,了解DFX,了解FMEA(DFMA/PFMA)优先。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责:
1、负责产品研发过程核心工艺开发,包含夹、治具及新工艺开发与导入;
2、协助实验、测试平台搭建,参与实验与数据整理;
任职要求:
1、电子科学与技术、材料加工、电子封装、机械工程专业,研究方向为精密制造;
2、了解机械设计原理,会使用solidworks等绘图软件;
3、熟悉电子封装等先进制造技术;
4、了解金属材料及其加工工艺;
5、有较强的动手能力,会DOE设计,了解DFX,了解FMEA(DFMA/PFMA)优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。