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瑞芯微

2027届校招硬件工程师-福州

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当前公开岗位库收录 瑞芯微 26 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责:

1、 参与技术功能模块研究、技术攻关及相关测试标准的定义;

2、 负责芯片产品化过程中的硬件设计方案的调试验证及量产推进;

3、 负责芯片推广过程中的硬件参考设计的输出,技术文档编写及重点客户的支持工作;

4、 深入负责研究某一技术领域,对技术进行持续迭代优化,并推进产品化的落地,输出成果;

岗位要求:

1、 本科及以上学历,通信/计算机/自动化等电子类专业,热爱工程实践,自驱能力强;

2、 在校期间若对电源、音频、高速设计等硬件技术有深入研究的优先考虑;

3、 熟练使用硬件测试仪器和硬件开发工具;

4、 具备良好的团队协作精神和沟通协调能力;

5、 CET4及以上,具备良好的英文读写能力。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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