锦鲤求职岗位描述
工作职责
1、负责通讯PCBA工艺设计；
2、负责新产品工艺方案及工艺设计工作；
3、负责新品工艺导入及生产数据的智能化分析及应用；
4、负责产品的DFM、DFX能力提升；
5、负责产品难点工艺问题攻关；
6、负责产品工艺可靠性、工艺仿真方案及落地。
任职要求
1、微焊接/电子/材料等相关专业硕士及以上学历；
2、掌握主流绘图软件；
3、熟练掌握电子组装器件的一般工艺特性，具备材料失效分析的基础知识；
4、熟悉掌握材料性能分析技能；
5、具有较强沟通能力；
6、具备编程能力的优先（大数据分析算法及Python应用、WEB开发、开发协作等方向）。