岗位描述
岗位职责:
1、电子设备的热仿真模型建模;
2、完成稳态、瞬态等的热仿真分析;
3、根据热仿真分析结果,完成报告的撰写,提出结构设计的改进建议,优化散热效果;
4、从可靠性的要求出发,建立可靠性模型,明确各个元器件的最高许用温度;
5、产品实物验证试验的跟进及试验数据的采集、分析。
任职资格:
1、硕士及以上学历,工程热物理、能动、传热学等相关专业、扎实的传热学理论知识;
2、熟悉常见的工程散热方式,如自然散热、风冷、液冷等并具备工程评估能力;
3、有电子设备热仿真分析经验者优先。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责:
1、电子设备的热仿真模型建模;
2、完成稳态、瞬态等的热仿真分析;
3、根据热仿真分析结果,完成报告的撰写,提出结构设计的改进建议,优化散热效果;
4、从可靠性的要求出发,建立可靠性模型,明确各个元器件的最高许用温度;
5、产品实物验证试验的跟进及试验数据的采集、分析。
任职资格:
1、硕士及以上学历,工程热物理、能动、传热学等相关专业、扎实的传热学理论知识;
2、熟悉常见的工程散热方式,如自然散热、风冷、液冷等并具备工程评估能力;
3、有电子设备热仿真分析经验者优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。