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宁德时代

电子装配工艺工程师

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岗位描述

一、岗位职责

1. 工艺方案设计

①主导SMT贴片焊接、AOI光学检测、涂覆材料等新工艺技术开发,参数DOE验证,优化PCBA产线效率与良率;

②研究设备算法提升缺陷识别精度,开发数字化工具实现作业效率和质量提升;

2. 高端装备创新

①参与高速贴片机、回流焊设备的自动化升级,集成协作机器人实现柔性化生产;

②攻克精密夹具设计、视觉定位等技术难题,打造行业领先级智能产线方案;

3. 效率与稳定性突破

①通过OEE深度分析,提出设备参数优化策略,降低PCBA生产能耗与故障率。

二、岗位要求

1. 学历:本科以上,自动化、机械电子、人工智能相关专业;

2. 能力:熟悉SMT工艺或设备原理,有MATLAB/Python/CAD经验优先,具备算法建模或机器人项目经历加分;

3. 擅长跨领域协作,适应高强度技术攻坚,对PCBA智造技术有极致追求。

电气/自动化方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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