北京-底层软硬件研发工程师(J100720)

工作职责
-智能网卡：自研数据中心架构级DPU芯片/板卡，实现网络、存储和虚拟化的卸载，更好地支持云计算，AI加速，边缘计算等未来主流场景
-虚拟化技术：负责Linux内核、虚拟化方面的研发工作，包括网络虚拟化、存储虚拟化以及轻量级Hypervisor方案的设计和开发
-存储技术：负责新型存储方案（SSD、内存、HBF、G3.5 KV存储、CXL 池化等）在业务端的应用及推广，为业务提供软硬件一体化的高性能、低成本的解决方案
-训推加速：负责AI训推服务器系统架构设计，主导软硬件全链路性能优化（CPU/GPU微架构，集合通信，算子优化，KV Cache存储等），充分释放AI Infra的算力潜能
-智能体：负责大模型智能体在 AI 计算领域的研发，涵盖任务规划（Planning）、工具调用（Tool Use）、记忆管理（Memory）以及智能体并发调度与容错等核心能力建设；打通企业内部 Skills 与 API 接口，实现复杂业务场景的自动化拆解、执行与结果校验

职位要求
-本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业
-具备扎实的计算机技术基础，在计算机体系结构、操作系统内核、网络、分布式系统、算法等领域有所专长
-熟练掌握Python、Shell、C/C++ 中至少一门编程语言，熟悉 Linux 系统基础知识，了解软硬件结合编程和底层运行机制
-具备良好的沟通能力和团队协作能力，热爱技术、乐于探索未知领域，自我驱动、勇于接受挑战
-具备优秀工程师的基本素养，包括逻辑、抽象、编码、调试、性能优化、测试、运维等方面的意识和能力