岗位描述
岗位描述
1.负责工艺和芯片的良率和性能分析;
2.负责工艺器件的性能和相关性分析;
3.负责产品良率工程问题的根因分析、定位和处置。
岗位要求
1.硕士及以上学历,半导体工艺、器件和物理专业优先;
2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识;
3.具备基本的半导体器件知识;
4.具备较好的数据分析和整理能力;
5.具备较好的学习能力和团队协作意识,较好的主动性和沟通表达能力。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 阿里巴巴 459 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
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1.负责工艺和芯片的良率和性能分析;
2.负责工艺器件的性能和相关性分析;
3.负责产品良率工程问题的根因分析、定位和处置。
岗位要求
1.硕士及以上学历,半导体工艺、器件和物理专业优先;
2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识;
3.具备基本的半导体器件知识;
4.具备较好的数据分析和整理能力;
5.具备较好的学习能力和团队协作意识,较好的主动性和沟通表达能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。