2027届成都区封装工艺整合工程师（PIE)）

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当前公开岗位库收录士兰微 86 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1．承接常规新品导入项目并全流程跟进；
2．支持新平台、新工艺、新材料的导入；
3．负责产品的工艺技术和产品质量提升；
4．主导整体良率监控分析和改善分解；
5．负责跨工序、跨部门的技术资源整合与经验共享。

岗位要求
电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、应用化学、材料科学与工程等相关专业

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。