锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、负责贴片、打线、灌封等封装工艺的开发、调试和参数优化，提升良率和可靠性；
2、封装设备的安装调试、日常维护，以及封装材料、物料的选型验证；
3、推动封装新产品从样品、试产到量产的全过程，处理过程中的异常；
4、负责产品的全参数测试支持；
4、编写SOP、工艺文件，为研发、生产、客户提供技术支持。
岗位要求
1、2027届毕业生，男女不限，硕士学历；
2、微电子、集成电路设计、物理等相关专业；
3、熟悉半导体物理器件、半导体制造工艺流程以及版图设计方面知识；
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神。