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化学机械抛光工艺工程师-CMP Process Engineer(J10951)

  • 社招
  • 北京
  • 本科及以上
  • 其他生产制造职位
  • 发布于 2026-08-22
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1.负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估;推动工艺窗口持续改善;
2.负责工艺的开发建立和配方优化,满足新产品导入需求;
3.主导异常故障排除,制定并执行纠正与预防措施;
4.与IT、质量和制造部门合作,进行批量生产支持。

岗位要求
1.教育背景与专业知识:化学、机械或材料相关专业本科以上学历;
2.行业与专业经验:一年以上半导体化学研磨抛光工艺经验;
3.其他要求:较强的沟通能力,良好的团队精神,有活力、勤奋并有韧性;有同时处理多项复杂工作任务的能力。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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