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诚恒微

解决方案工程师(驱动)

  • 社招
  • 无锡
  • 本科及以上
  • 后端开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1、负责AI SoC芯片的Board Support Package(BSP)开发、移植与优化,包括BootLoader移植、Linux内核定制与裁剪、根文件系统构建及设备驱动开发。

2、主导芯片与客户硬件平台的适配、验证和认证(AVL)。需看懂电路原理图,使用万用表、示波器等仪器进行信号观测和问题定位,确保驱动与Flash、DDR、UART、I2C、PCIe、USB、MIPI等外设的稳定协同。

3、根据客户和项目需求,进行驱动的客制化开发、性能优化与故障排查,涉及USB、PCIe等高速总线以及LCD/Touch/Sensor/Audio等外设驱动。

4、为客户提供从芯片评估、驱动集成、联调测试到量产上市的全流程技术支持,解决开发过程中的关键技术问题,编写清晰的技术文档

岗位要求
1、本科及以上学历,计算机、电子工程、通信、自动化或相关专业。

2、3年以上Linux BSP或设备驱动开发经验,有AI芯片、GPGPU/NPU或主流SoC平台(如瑞芯微、晶晨、MTK等)开发经验者优先。

3、精通C/C++编程,深入理解Linux内核机制、驱动模型及硬件抽象层。

4、具备扎实的硬件知识,能独立阅读原理图,熟练使用万用表、示波器等调试工具。

5.、熟悉常用硬件接口和协议,如USB、PCIe、I2C、SPI、MIPI等。

6、具备优秀的沟通能力、团队协作精神和客户服务意识,能胜任多任务并行处理。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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