岗位描述
职位描述:
1、负责芯片规格定义,电路设计和仿真;
2、负责芯片相关模块测试方案和debug;
3、指导芯片的版图设计并后仿;
4、参与芯片测试、验证及量产支持。
岗位要求:
1、微电子或相关领域专业本科及以上学历;
2、有高压电路设计经验, 有BCD工艺设计及量产经验;
3、熟悉模拟IC设计flow和相关电路设计工具,如Cadence, 熟悉半导体器件和半导体工艺;
4、有车载电源芯片设计经验者优先;
5、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 芯必达 14 个在招社招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
职位描述:
1、负责芯片规格定义,电路设计和仿真;
2、负责芯片相关模块测试方案和debug;
3、指导芯片的版图设计并后仿;
4、参与芯片测试、验证及量产支持。
岗位要求:
1、微电子或相关领域专业本科及以上学历;
2、有高压电路设计经验, 有BCD工艺设计及量产经验;
3、熟悉模拟IC设计flow和相关电路设计工具,如Cadence, 熟悉半导体器件和半导体工艺;
4、有车载电源芯片设计经验者优先;
5、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。