切片工艺工程师

岗位描述：

1.深入了解切片工艺流程以及关键技术，为生产提供技术支持；

2.配合直接上级根据市场和公司需求制定研发技术组月度、季度、年度开发计划；

3.多渠道了解行业前沿技术与工艺，学习并总结，视情况予以立项，组织相关人员考察审核后安排实验论证，以达到最终应用于生产；

4.定期向上级汇报工作并监督本部门技术员工作；

5.根据公司的业务发展需要对本部门的人力资源状况提出优化调配的相关建议；

6.负责工艺改进项目的计划与实施，组织新技术项目的前期项目方案论证及各阶段技术支撑，并与技术人员制定完善的《工艺标准》、《作业指导书》等规范性文件。

任职要求：

1.大专科及以上学历，半导体材料、微电子、物理、化学、光电等相关专业；

2.3年及以上硅片工艺技术工作相关经验，专业基础扎实，熟悉硅片线全道工艺技术、生产流程，质量管理等；

3.工作责任心强，积极主动，具有较强的逻辑思维能力和解决问题能力；擅长沟通与协调，团队协作精神强。