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ASIC专家

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. SoC系统设计和集成中技术难题攻克及技术突破,不限于系统级模块级仿真及验证、模块级RTL实现、模块FPGA验证及芯片测试等研发任务;

2. 定义芯片规格和SoC架构、模块级架构设计、基于算法模型的规格及架构定义;

3. 根据产品需求评估和优化芯片的性能、面积和功耗;

4. 指导团队完成功能验证、时序优化、post-silicon的测试、产品的应用导入和量产维护 。

岗位要求
1. 10年以上芯片设计经验, 需具备chiplevel负责人主导芯片项目流片经验;

2. 熟悉通信协议及通信芯片IC的设计、生产、质量控制、可靠性等相关知识,具有NB-IOT,CAT1产品开发经验者优先;

3. 熟悉SoC架构和顶层接口,能够根据设计Spec进行IP评估、设计实现以及顶层集成;

4. Modem/STA/DFT之中任一能力项突出者优先;

5. 具备较强问题分析及推动能力,技术方法论创新能力;

6. 具备成熟的项目统筹及风险预判能力,团队协作经验优秀,具备较强的耐力及毅力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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