岗位描述
岗位职责
1. SoC系统设计和集成中技术难题攻克及技术突破,不限于系统级模块级仿真及验证、模块级RTL实现、模块FPGA验证及芯片测试等研发任务;
2. 定义芯片规格和SoC架构、模块级架构设计、基于算法模型的规格及架构定义;
3. 根据产品需求评估和优化芯片的性能、面积和功耗;
4. 指导团队完成功能验证、时序优化、post-silicon的测试、产品的应用导入和量产维护 。
岗位要求
1. 10年以上芯片设计经验, 需具备chiplevel负责人主导芯片项目流片经验;
2. 熟悉通信协议及通信芯片IC的设计、生产、质量控制、可靠性等相关知识,具有NB-IOT,CAT1产品开发经验者优先;
3. 熟悉SoC架构和顶层接口,能够根据设计Spec进行IP评估、设计实现以及顶层集成;
4. Modem/STA/DFT之中任一能力项突出者优先;
5. 具备较强问题分析及推动能力,技术方法论创新能力;
6. 具备成熟的项目统筹及风险预判能力,团队协作经验优秀,具备较强的耐力及毅力。