封装设计工程师

岗位职责
1. 配合封装研发方案设计评估、风险评估等，协调部门内部评审和跨部门互审；

2. 与封装厂对接共同完成封装设计工作；

3. 准备相应的基板图纸、打线图、材料列表等文件资料，更新及维护系统中的文件；

4. 协助建立并更新相应的封装设计规则文件；

5. 封装研发项目资料、研发设计图纸等的制作、核对、输出和归档保存。

岗位要求
1. 电子电路、微波、自动化、微电子，材料等相关专业，本科及以上学历；

2. 熟悉封装制程，熟悉SIP设计流程，有Cadence Sip使用相关经验可优先考虑；

3. 了解信号完整性和电、热仿真者优先；

4. 工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强。