岗位描述
岗位职责
1. 与Designer合作,评估Foundry Process指导新产品工艺选择;
2. 管理Foundry 技术文档,协调新产品Tape out 技术交流与事务;
3. 制定优化NPI 流程,协调流片、测试、验证;
4. 分析WAT/CP/FT/SLT等良率数据,监控异常,提升良率;
5. 协调处理产品异常,管控MRB/PCN/ECN等;
6. 协调处理可靠性测试,失效分析,RMA等。
岗位要求
1. 本科以上学历,微电子、半导体材料、物理等专业毕业;
2. 五年以上晶圆厂(Fab)工作经验,有工艺整合或产品工程经验者优先;
3. Design house product engineer 优先;
4. 熟练掌握晶圆制造工艺、不良缺陷模式及相关性影响;
5. 熟练掌握产品电性特征、善于结合Process/Device 分析解决问题;
6. 良好的沟通、协作能力,积极主动、有责任心,善于合作。