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芯翼信息

产品工程师

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 与Designer合作,评估Foundry Process指导新产品工艺选择;

2. 管理Foundry 技术文档,协调新产品Tape out 技术交流与事务;

3. 制定优化NPI 流程,协调流片、测试、验证;

4. 分析WAT/CP/FT/SLT等良率数据,监控异常,提升良率;

5. 协调处理产品异常,管控MRB/PCN/ECN等;

6. 协调处理可靠性测试,失效分析,RMA等。

岗位要求
1. 本科以上学历,微电子、半导体材料、物理等专业毕业;

2. 五年以上晶圆厂(Fab)工作经验,有工艺整合或产品工程经验者优先;

3. Design house product engineer 优先;

4. 熟练掌握晶圆制造工艺、不良缺陷模式及相关性影响;

5. 熟练掌握产品电性特征、善于结合Process/Device 分析解决问题;

6. 良好的沟通、协作能力,积极主动、有责任心,善于合作。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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