岗位描述
工作职责:
1、负责封装设备的技术攻关;
2、负责产品制程中设备技术改进;
3、负责新设备需求评估,负责与设备厂家的技术沟通,负责新设备的验证调试,新设备操作人员的培训,并形成文件。
任职资格:
1、本科学历,机械、自动化、测控类相关专业;
2、3年以上半导体或光学行业封装设备岗位工作经验,熟悉DB/WB/点胶/AA 等设备,会使用Proe/CAD绘图软件;
3、良好的对内对外沟通能力,有团队精神与责任心。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 辰瑞光学 8 个在招社招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
工作职责:
1、负责封装设备的技术攻关;
2、负责产品制程中设备技术改进;
3、负责新设备需求评估,负责与设备厂家的技术沟通,负责新设备的验证调试,新设备操作人员的培训,并形成文件。
任职资格:
1、本科学历,机械、自动化、测控类相关专业;
2、3年以上半导体或光学行业封装设备岗位工作经验,熟悉DB/WB/点胶/AA 等设备,会使用Proe/CAD绘图软件;
3、良好的对内对外沟通能力,有团队精神与责任心。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。