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数字芯片设计工程师 (PCIe)

  • 社招
  • 上海
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位描述
1. 负责高性能存储、通讯类产品的PCIe控制器和接口设计,包括PCIe Gen3/4/5实现;

2. 设计和优化PCIe根复合体、端点和交换机架构,专注于性能和功耗优化;

3. 负责基于PCIe的SoC集成和存储控制器的Verilog RTL模块设计;

4. 与系统架构师合作定义PCIe子系统需求和接口规范;

5. 与验证工程师深度合作,创建全面的PCIe协议合规性测试平台;

6. 与芯片测试工程师、固件工程师合作,完成ASIC和FPGA原型验证中PCIe相关问题的调试和解决;

7. 推动PCIe协议演进和下一代存储接口技术发展;

8. 撰写详细的PCIe设计文档、规范和集成指南。

岗位要求
1. 电子工程、通讯、微电子或相关专业硕士学位,具备3-4年行业工作经验;

2. 具有PCIe控制器设计和实现的实际项目经验(Gen3/4/5);

3. 深入理解PCIe协议栈,包括物理层、数据链路层和事务层;

4. 具备PCIe系统集成经验,包括EP、RC、Switch和多功能设备支持;

5. 精通Verilog/SystemVerilog代码编写,具有扎实的数字电路设计基础;

6. 具有PCIe合规性测试和协议分析仪工具的实际使用经验;

7. 了解NVMe、AXI4、NAND接口等协议,并具备PCIe集成经验;

8. 熟悉综合(DC)、STA、Formal验证、CDC设计流程的实际操作经验;

9. 具有优秀的问题解决能力,能够调试复杂的PCIe系统问题;

10. 具有较强的责任感、持续学习能力和团队合作精神。

优先条件:

1. 具有PCIe Gen5和CXL协议开发经验

2. 有NVMe控制器设计和存储系统架构背景

3, 熟悉FPGA原型验证和仿真平台

4. 了解功耗管理和PCIe电源状态(L0/L1/L2/L3)

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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